今天上午，AMD大大中华区合作伙伴峰会在京开启。会上，AMD高级总监Jason Banta宣布，期待已久的AMD锐龙 9 3950X和第三代AMD锐龙Threadripper处理器（24核心）...

10月9日消息，据国外媒体报道，日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM，正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作，开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三...

台积电今天宣布，N7+ 7nm+工艺已经大批量供应给客户，这是该公司乃至全产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。 EUV光刻采用波长为10-14nm的极紫外光作为光源...

台湾地区半导体制造商台积电日前透露，该公司6纳米制程技术明年第一季度进入试产，明年年底前量产。台积电称，其极紫外光（EUV）微影技术之7纳米强效版(N7+)...

Intel刚刚正式发布了新一代桌面发烧级的酷睿X系列处理器，代号Cascade Lake-X，面向发烧友、专业创作人士、自由职业者、设计工作室等，性能相比上代提升最多7...

除了新的酷睿X系列发烧桌面平台，Intel今天还正式推出了同宗同源的至强W-2200系列工作站产品，面向数据科学、视觉效果、3D渲染、复杂3D CAD、AI开发、边缘部...

根据Intel高级副总Raja Koduri的泄露，2020年6月份会是他们正式发布Xe高性能GPU的时间，后者被称为Intel GPU 13年来一次最大的升级，从架构到性能都是不一样...

10月7日，三星电子宣布率先在业内开发出12层3D-TSV（硅穿孔）技术。随着集成电路规模的扩大，如何在尽可能小的面积内塞入更多晶体管成为挑战，其中多芯片堆叠...

随着紫光旗下的长江存储在8月底量产64层堆栈的3D闪存，国产存储器芯片已经崭露头角，结束了存储芯片国产率0%的尴尬。目前紫光集团下面有多个公司设计存储芯片...

在HPC-AI会议上，AMD在PPT中进一步前瞻了Zen 3和Zen 4架构的EPYC（霄龙）处理器。具体来说，基于Zen 3的EPYC代号“Milan（米兰）”，采用台积电第二代7nm工艺打...