英特尔开始向OEM厂商出货10nm Ice Lake处理器

在本周的电话财报会上，英特尔表示已与二季度开始，向 OEM 厂商出货其第 10 代“Ice Lake”处理器。这批产品主要面向笔记本电脑市场，采用了 10nm 制程，并于 2019 年早些时候获得了原始设备制造商们的认可，有望在今年假日购物季期间登陆移动 PC 市场。报道称，英特尔在一季度开始生产囤积 Ice Lake 处理器的库存，已制程今年下半年的批量发布。

（题图 via AnandTech）

这些处理器在今年一二季度同构了 PC 制造商的认证，然后英特尔开始在当季晚些时候出货，比市场观察者的预期还要早一些。

考虑到从 PC 组装到上市所需的准备时间，基于 Ice Lake 芯片的 PC 终端，有望在今年 4 季度到来。当然，某些零售商的速度可能更快一些。

英特尔首席执行官 Bob Swan 表示，该公司从二季度开始积累库存，以向客户提供在假日购物季期间销售的 Ice Lake 处理器。

五月下旬，英特尔正式推出基于 Sunny Cove 微架构的移动版 Ice Lake-U 和 Ice Lake-Y 处理器。

该系列产品被官方称作“英特尔第 10 代酷睿芯片”，涵盖了从 i3 到 i7 的 11 个型号。其中包括了双核、四核、以及各种核显（iGPU），热设计功耗（TDP）从 9W、15W 到 28W 不等。

与 2016 年发布的 Skylake 核心（此后一直在微调）、VNNI 和 Cryptographic ISA 指令相比，英特尔承诺新处理器可带来平均 18% 的原始时钟性能提升。

GPU 方面，Ice Lake 芯片集成了 Gen11 图形核心、拥有多达 64 个执行单元（EU），英特尔同样承诺显著提升性能。此外，新一代核显还原生支持 DisplayPort 1.4、HDMI 2.0b、以及 HDCP 2.2 。

这些芯片延续了英特尔低功耗移动处理器的传统，搭配的新 300 系列芯片组将原生支持雷电 3、Wi-Fi 6 MAC（射频模块将单独出售、以及 PCIe 3.0 等其它功能。

最后，回顾英特尔 10nm 处理器的量产过程，其道路实在是有些漫长而坎坷。庆幸的是，该公司似乎终于可以赶上 2019 Q4 的零售发布了。